25k 0,760 0,760 Mm 0,76 Mm 0,76 Mm BGA Reball Saldatura Sfere
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Descrizione
La confezione deve essere la stessa che si può trovare in negozio, a meno che l'oggetto non sia stato confezionato dal produttore in una confezione anonima, come una busta di plastica o una scatola senza stampa. Palline Di Stagno Per Reballing 25k 0,760 0,760 Mm 0,76 Mm 0,76 Mm BGA Reball Saldatura Sfere Saldatura BGA 25k Sfere Have in Stock) BGA Reballking Kit Accessories PMTC Lead Free 0.76mm BGA Solder B Per ulteriori dettagli vedi l'inserzione., Brand: Future Hover, MPN: 0., 76mm leaded Description 1 Bottle of BGA Lead-free Solder Balls 250K 0.3mm for Soldering Repair These solder balls are used for connection of semiconductor chip, circuit module and PCB board Solda Esfera Bga Bola Reballing Stencil Opção 0.20 À 0.76mm...Caratteristiche e scheda tecnica
Caratteristiche principali
- EAN2650449516242
Recensioni
2026-03-07 | idzedc9


















