Incapsulamento Amianto: Vantaggi E Svantaggi Del Processo
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Descrizione
La confezione deve essere la stessa che si può trovare in negozio, a meno che l'oggetto non sia stato confezionato dal produttore in una confezione anonima, come una busta di plastica o una scatola senza stampa. IC Per Sviluppo Elettronico Incapsulamento Amianto: Vantaggi E Svantaggi Del Processo IC GAL22V10B DIP 3PCS TMS27C256-12JL Encapsulation:DIP-28,131 072-BIT UV ERASABLE Per ulteriori dettagli vedi l'inserzione., Brand: Unbranded, Model: OP497GSZ, MPN: Does Not Apply, UPC: Does not apply CMOS circuitry allows the GAL22V10B-10LP to consume much less power when compared to bipolar 22V10 devices. E2 technology offers high speed (<100ms) erase times, providing the ability to reprogram or reconfigure the device quickly and efficiently 5 pz/lotto GAL22V10B-25QP GAL22V10B-15PC GAL22V10B 22V10 DIP-24 In. 5,01€. 3 venduto(i) 1. 5 pz/lotto GAL22V10B-25QP GAL22V10B-15PC GAL22V10B 22V10 DIP-24 In...Caratteristiche e scheda tecnica
Caratteristiche principali
- EAN7608838643364
Recensioni
2026-02-14 | khsqr4o