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Breadboard Compatto Senza Saldatura Con 2390 Punti Per

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Descrizione

Basetta Per Circuiti Breadboard Compatto Senza Saldatura Con 2390 Punti Per Breadboard 165x175 Mm Eic Taiwan Suited For: Solderless Breadboard Come utilizzare la Breadboard | Elettronica Open Source Bottom board material (support plate): steel blackening treatment (black finishing steel) Number of pluggables (life): 50000 times per hole (50000 times insertion) Insertion range of the conductor diameter (insertion range): 0.4-0.7mm single-strand conductor can be stably inserted Eic-1106 parameters Country/Region of Manufacture: Taiwan, UPC: Does not apply Nuovo: Oggetto nuovo, non usato, non aperto, non danneggiato, nella confezione originale (ove la confezione sia prevista). 3220 Collegaento Punti Breadboard, Zy-208 Breadboard per Test Senza...

Caratteristiche e scheda tecnica

Caratteristiche principali

  • EAN9806904361626

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