Stencil Chip Size QF9EES 0.35mm For Reball BGA Chips
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Descrizione
Maschera Saldatura Chip IC Stencil Chip Size QF9EES 0.35mm For Reball BGA Chips Utensili Riparazione Schede Madri La confezione deve essere la stessa che si può trovare in negozio, a meno che l'oggetto non sia stato confezionato dal produttore in una confezione anonima, come una busta di plastica o una scatola senza stampa. Amaoe Chip di alta qualà BGA Reballing Stencil K Set di saldatura per iPhone Android MTK Qualcomm CPU IC QU Chip Series Strumenti di riparazione It is easy and quickly for reballing the BGA IC, useful and economical accessories for BGA soldering. Soldering Accessories - The area of stencil is matched with the area of BGA chip, which can reduce the waste of solder ball Per ulteriori dettagli vedi l'inserzione., Colour: grey Nuovo: Oggetto nuovo, non usato, non aperto, non danneggiato, nella confezione originale (ove la confezione sia prevista). Caratteristiche: * Nuovissimo e di alta qualità * Realizzato con materiali di alta qualità, robusto e pratico * 130 pz kit di riscaldamento diretto modello rete rilavorata modello rete BGA Reball * Questi modelli possono essere riscaldati da una macchina ad aria calda per trasformare il IC BGA in una palla facilmente e rapidamenteCaratteristiche e scheda tecnica
Caratteristiche principali
- EAN8851535392571
Recensioni
2026-02-15 | kgmo3sb